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全球最大的主板制造厂商--华硕电脑率先隆重推出其研制的最新支持133MHz FSB的S370-133 CPU转接卡，为广大用户解决了从支持slot 1结构的Pentium III/II到支持370结构的Coppemine的升级问题，更由于其支持133MHz外频的超强功能，更为用户以后的升级提供了广泛的空间。超频爱好者发现Socket370赛扬处理器超频的成功率和稳定性与转接卡的品质有很大的关系。由于没有现成的公版的CPU转接卡作为参照，厂家只能根据基本原理和自身的研发实力设计成品转接卡的具体线路，导致各厂家的转接卡的布线有很大的差别，电路设计上也各具特色，注定了各款产品的性能有所差异。出于对市场定位的考虑，转接卡也有不同档次之分，一些知名主板厂商凭借自身的研发能力和较好的用料生产出高品质的CPU转接卡，部分产品通过跳线提供了电压微调和66/100MHz外频选择等附加功能，以满足电脑爱好者和高要求用户的需要
。
华硕S370转接卡（Slot
1转Socket 370）是2000年代初期推出的经典硬件，旨在为Slot 1主板用户提供低成本升级路径。
一、核心型号与技术特性
1. 型号差异与功能定位
• S370-L：
◦ 基础版：支持Socket 370的PPGA封装处理器（如Celeron A），但
不支持FC-PGA封装的Coppermine核心（如Pentium III 500E/550E）。
◦ 电压固定：仅提供1.8V固定电压，无法适配低电压处理器。
◦ 外频限制：仅支持66/100MHz FSB，无法发挥133MHz外频潜力。
• S370-133：
◦ 进阶版：
◦ FC-PGA兼容：通过集成独立电压调节模块（VRM 8.4），支持Coppermine核心处理器（如Pentium
III 700E）的1.6V核心电压需求。
◦ 外频扩展：支持66/100/133MHz FSB，配合主板BIOS可实现 Pentium III
700MHz超频至933MHz（133MHz × 7倍频）。
◦ 电压调节：提供 1.5V至2.6V 的电压调节范围（0.1V步进），覆盖从赛扬到高端Pentium III的需求。
◦ 设计改进：
◦ SECC金属框架：采用类似Slot 1处理器的金属结构，增强与主板插槽的连接稳定性。
◦ 低profile兼容性：适配标准Socket 370散热器（如Alpha PEP
66(T)），避免因散热器过重导致PCB变形。
• S370-DL：
◦ 双处理器支持：
◦ 多线程潜力：通过跳线设置可支持双Socket 370处理器（如双Celeron
533A），需主板BIOS支持多处理器模式。
◦ 电压独立调节：每个处理器插槽可独立设置电压，适合服务器或工作站场景。
◦ 兼容性限制：
◦ 主板要求：仅兼容部分Slot 1主板（如ASUS P3B-F v1.3），需手动刷写BIOS微码。
◦ 散热挑战：双处理器需搭配定制散热器，重量控制在400g以内。
2. 技术痛点与解决方案
• 信号衰减：
◦ IC优化：S370-133在左侧加装独立信号放大芯片（如AS9912），减少信号传输损耗，提升超频稳定性。
◦ 布线设计：采用蛇形走线和低阻抗PCB材质，降低高频信号干扰。
• 主板适配：
◦ VRM冲突：若主板仅支持VRM 8.2（如早期BX芯片组），需通过S370-133的VRM
8.4模块降压，否则无法运行FC-PGA处理器。
◦ BIOS微码：部分主板（如ASUS
P3B-F）需刷写1006版本BIOS以识别Coppermine处理器，S370-133通过跳线强制主板接受1.6V电压信号。
二、性能表现与用户实测
1. 超频潜力与稳定性
• 典型案例：
◦ Pentium III 700E：在ASUS P3B-F主板+S370-133转接卡的配置下，可稳定运行于
933MHz（133MHz FSB × 7倍频），电压设置为1.8V，散热采用Alpha PEP 66(T)散热器。
◦ Celeron 533A：通过调节电压至1.75V，外频提升至100MHz，可超频至 800MHz（100MHz ×
8倍频），性能接近同期Pentium III 800。
• 限制因素：
◦ 内存瓶颈：超频时需搭配PC133 SDRAM，否则可能因内存带宽不足导致系统不稳定。
◦ 主板FSB支持：若主板仅支持100MHz FSB（如早期BX主板），则无法发挥133MHz外频潜力。
2. 兼容性与常见问题
• 处理器限制：
◦ 低电压版不支持：S370-133无法识别LV/ULV版本的Pentium III（如700MHz
LV），需通过跳线手动设置电压。
◦ Tualatin支持：需搭配PowerLeap PL-P3T转接卡，且主板BIOS需包含Tualatin微码。
• 散热挑战：
◦ 重量控制：Socket 370散热器重量需控制在300g以内，避免转接卡或主板插槽变形。
◦ 辅助风扇：建议在转接卡附近加装80mm风扇，提升散热效率，尤其在超频场景下。
三、市场定位与竞品对比
1. 历史背景与竞品分析
• 市场定位：
◦ 过渡性产品：诞生于Intel从Slot 1转向Socket 370的战略调整期，旨在延长Slot
1主板（如440BX）的生命周期，降低用户升级成本。
◦ 价格优势：S370-133二手价格约$50-$70，远低于原生Socket 370主板（如ASUS
CUSL2-C约$150）。
• 竞品对比：
◦ iwill Slocket II：
◦ 优势：结构更坚固，支持更精细的电压调节（1.30V至3.50V），适合极限超频。
◦ 劣势：价格较高（约$80-$100），且部分批次存在跳线接触不良问题。
◦ AOpen AX6BC：
◦ 双处理器支持：支持双Socket 370处理器，但兼容性较差，仅适配特定主板。
2. 替代方案与升级建议
• 直接更换平台：
◦ Socket 370主板：如ASUS CUSL2-C（i815E芯片组），支持133MHz FSB和AGP
4X，性能全面优于Slot 1平台。
◦ Tualatin方案：搭配PowerLeap PL-P3T转接卡，在Socket
370主板上使用Tualatin核心赛扬1.3GHz，需主板BIOS支持。
• 功能扩展：
◦ 多显卡支持：部分主板（如ASUS P3B-F）通过S370-133+AGP 4X显卡（如GeForce 6600
GT）可组建低成本游戏平台。
◦ 存储升级：搭配SATA转接卡实现硬盘接口扩展，但需注意主板南桥芯片的兼容性。
四、操作指南与风险提示
1. 安装与配置步骤
1. 物理安装：
◦ 将Socket 370处理器插入S370转接卡的插槽，确保针脚对齐。
◦ 将转接卡插入Slot 1主板，锁紧拉杆。
2. 跳线设置：
◦ FSB选择：根据处理器型号设置跳线（66/100/133MHz）。
◦ 电压调节：手动设置CPU电压（如Pentium III 700E设为1.6V）。
3. BIOS配置：
◦ 关闭自动检测：手动设置CPU外频、倍频和电压。
◦ 内存时序：将内存频率锁定为“同步”模式，避免超频冲突。
2. 常见问题排查
• 无法开机：
◦ 检查转接卡针脚是否弯曲，尝试清除CMOS。
◦ 确认主板BIOS已更新至支持S370转接卡的版本。
• 性能异常：
◦ 若处理器降频，可能是主板VRM过热，需加强散热。
◦ 超频后不稳定，降低电压或外频，优先保证系统稳定。
五、总结与选购建议
华硕S370转接卡是 Slot 1主板用户升级的经典方案，其核心价值在于 激活老旧平台 和 挖掘Socket
370处理器的超频潜力。以下为关键建议：
1. 型号选择：
◦ S370-133：优先选择，支持FC-PGA处理器和133MHz FSB，适合超频玩家。
◦ S370-DL：仅推荐给需要双处理器支持的用户，且需确认主板兼容性。
2. 主板适配：
◦ BIOS更新：确保主板BIOS支持Coppermine处理器微码（如ASUS P3B-F需刷写1006版本）。
◦ VRM检测：通过主板手册确认VRM规范，若为VRM 8.2，需依赖S370-133的降压功能。
3. 散热方案：
◦ 散热器选择：推荐Alpha PEP 66(T)或Startech铜质散热器，兼顾散热与重量平衡。
◦ 辅助风扇：在转接卡附近加装80mm风扇，提升气流效率。
4. 超频策略：
◦ 电压控制：从1.6V开始逐步增加，每次0.05V步进，避免超过1.8V。
◦ 外频调节：优先尝试100MHz FSB，若内存支持PC133，可进一步提升至133MHz。
通过以上配置，华硕S370转接卡可充分释放Socket 370处理器的潜力，为老旧Slot
1平台注入新活力。对于怀旧玩家或预算敏感用户，它仍是体验经典硬件的高性价比选择。 |
