VIA C3 CPU采用先进的0.13微米制程技术制造，具备低耗电时脉已达1 GHz同时达到世界级的运作稳定度。其它特点包括内建128 KB 一阶(Level 1)和64 KB二阶(Level 2)高速缓存(Cache)，支持100/133 MHz前端总线(Front Side Bus)、MMX/3DNow!多媒体指令集等技术规格，可为主流的应用程序与网际网络需求，同时VIA C3处理器兼容于Socket-370平台。
     VIA C3 800MHz采用了0.13微米Ezra内核，Ezra核心已经是VIA C3处理器的第四代核心。自1999年收购Cyrix和IDT的CPU研发部门，一举跨入微处理器制造的核心领域后，威盛公司就一直坚持不懈地开发着被称为“中国芯”的VIA C3系列处理器。其间已历经了Joshua、Samuel、Samuel 2三代不同的核心，性能和技术不断提高，直至最新推出的Ezra核心。 Joshua核心采用了原Cyrix研发小组的设计，使用0.18微米技术，初期曾被寄予厚望，但实际产品却由于频率较低以及性能不佳，而刚一推出就被事实上的放弃了。第二代Samuel 核心基于原IDT Centaur研发小组的WinChip 4设计，在时钟频率、性能和功耗方面都取得了较大进步，但由于设计理念上的误差，Samuel 核心采用了0 L2 Cache设计，因此在性能上与同时期的Celeron和Duron存在着较大差距。注意到这一点的威盛公司又马上在Samuel核心中添加了64KB L2 Cache，并使用了0.15微米技术，这就是我们通常所说的Samuel 2核心。由于增加了二级缓存，Samuel 2核心的整体性能有了显著增强。但威盛公司并没有因此而放慢前进的脚步，为了进一步提高VIA C3处理器的核心频率，并进一步降低功耗使之可以应用于更多领域，使用0.13微米技术的Samuel 2，也就是今天我们所说的Ezra核心终于开始了批量生产。
VIA C3 800 100FSB  接口:Socket 370
生产工艺:0.15umum 二级缓存:L2 64K
主频:800MHzFSB（前端总线）:前端总线 100MHz