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CYRIX VIA C3-800

收藏者:Kane  藏品属地:广东深圳  藏品年代:0000  类目:CPU  核心缓存:0000MB  核心频率:000MHz  Socket:Sock0  价位代码:FC

 


 

 VIA C3 CPU采用先进的0.13微米制程技术制造,具备低耗电时脉已达1 GHz同时达到世界级的运作稳定度。其它特点包括内建128 KB 一阶(Level 1)和64 KB二阶(Level 2)高速缓存(Cache),支持100/133 MHz前端总线(Front Side Bus)、MMX/3DNow!多媒体指令集等技术规格,可为主流的应用程序与网际网络需求,同时VIA C3处理器兼容于Socket-370平台。
     VIA C3 800MHz采用了0.13微米Ezra内核,Ezra核心已经是VIA C3处理器的第四代核心。自1999年收购Cyrix和IDT的CPU研发部门,一举跨入微处理器制造的核心领域后,威盛公司就一直坚持不懈地开发着被称为“中国芯”的VIA C3系列处理器。其间已历经了Joshua、Samuel、Samuel 2三代不同的核心,性能和技术不断提高,直至最新推出的Ezra核心。 Joshua核心采用了原Cyrix研发小组的设计,使用0.18微米技术,初期曾被寄予厚望,但实际产品却由于频率较低以及性能不佳,而刚一推出就被事实上的放弃了。第二代Samuel 核心基于原IDT Centaur研发小组的WinChip 4设计,在时钟频率、性能和功耗方面都取得了较大进步,但由于设计理念上的误差,Samuel 核心采用了0 L2 Cache设计,因此在性能上与同时期的Celeron和Duron存在着较大差距。注意到这一点的威盛公司又马上在Samuel核心中添加了64KB L2 Cache,并使用了0.15微米技术,这就是我们通常所说的Samuel 2核心。由于增加了二级缓存,Samuel 2核心的整体性能有了显著增强。但威盛公司并没有因此而放慢前进的脚步,为了进一步提高VIA C3处理器的核心频率,并进一步降低功耗使之可以应用于更多领域,使用0.13微米技术的Samuel 2,也就是今天我们所说的Ezra核心终于开始了批量生产。
VIA C3 800 100FSB  接口:Socket 370
生产工艺:0.15umum 二级缓存:L2 64K
主频:800MHz FSB(前端总线):前端总线 100MHz
 

 

CYRIX VIA C3-800

 

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