Iwill转接卡。由台湾艾威公司生产的转接卡，提供电压微调和双赛扬支持。Iwill在服务器高档主板市场有一定知名度，产品以稳定和用料强劲著称。这个特点同样也体现在这块Iwill的转接卡上，在转接卡上我们可以看到5颗高品质大容量直立金字电容，电容容量为1000微法，而普通转接卡上多使用100微法的普通电容，可见Iwill不惜工本。除大容量的电容外，其他元件都采用贴片元件,增加了在高温条件下的稳定性,Iwill转接卡的另一特点是它具有类似Pentiull CPU的卡盒并带有固定卡口，装机时就像安装一块Pentiumll，可以利用主板的支架牢固地把转接卡固定在CPU插槽中，在添加较大散热片和风扇时可增加稳固性，这种结构在其他同类产品中十分少见。在转接卡电路的设计上则尽量缩短电路上布线的长度，防止杂讯的干扰，很多器件都置于CPU插座中央的空余之处，外围的线路显得比较简捷。虽说这些部件都采用贴片元件可以耐受较高的温度，但这样的设计是否会因为CPU工作时持续较高的温度，而导致元器件的不稳定，还有待商榷，不过从实际使用的情况看，还没有明显的不良影响。另外，Iwill转接卡提供了四组电压跳线实现电压微调，共提供了1.8-2.7V间13档电压范围,可调节CPU的核心电压,这个功能对于某些不提供高压调整的主板可以说是一个很好的补充 。

iwill Slocket V1.2 是一款针对早期英特尔 Slot 1 主板设计的 Socket 370 转接卡，主要用于将 Socket 370 架构的 CPU（如赛扬、奔腾 III）适配到 Slot 1 插槽的主板上。
一、核心功能与技术特性

1. 硬件适配

◦ 接口转换：将 Socket 370 封装的 CPU（如赛扬 300A、奔腾 III Coppermine）转换为 Slot 1 接口，使旧款 Slot 1 主板（如基于 Intel 440BX 芯片组的主板）能够支持新型 Socket 370 处理器。

◦ 物理设计：采用 PCB 板+Socket 370 插槽的结构，尺寸与 Slot 1 扩展卡兼容，可直接插入主板的 AGP 或 PCI 插槽（具体取决于转接卡设计）。

2. 兼容性与限制

◦ CPU 支持：

◦ PPGA 封装：支持早期 Socket 370 的 PPGA 封装处理器（如赛扬 300A、奔腾 III Katmai）。

◦ FC-PGA 封装：部分版本（如 Slocket II）支持 Coppermine 核心的 FC-PGA 处理器，但需主板满足 VRM 8.4 规范。

◦ 主板要求：

◦ 需 Slot 1 主板支持 Socket 370 处理器的电压（如 1.6V 至 2.0V）和 FSB 频率（66/100MHz）。

◦ 部分主板需更新 BIOS 以识别转接卡和新型 CPU。

3. 超频与调节功能

◦ 电压调节：

◦ 早期版本（如 V1.0）支持 1.8V 至 2.7V 的电压调节，但可能无法满足 Coppermine 处理器的低电压需求（1.5V-1.7V）。

◦ 后续版本（如 Slocket II）提供更精细的电压选项（1.30V 至 3.50V，0.05V/0.10V 步进），兼容更多处理器。

◦ FSB 调节：通过跳线设置外频（66/100/133MHz），支持超频。

二、使用场景与用户反馈

1. 应用场景

◦ 硬件升级：在 Slot 1 主板生命周期末期，用户可通过转接卡升级至更高性能的 Socket 370 处理器（如赛扬 533A 超频至 800MHz）。

◦ 低成本解决方案：相比更换主板，转接卡成本更低，适合预算有限的 DIY 用户。

2. 用户痛点

◦ 兼容性问题：部分主板因 VRM 规范不兼容（如 VRM 8.2 主板无法支持 FC-PGA 处理器），需搭配特定转接卡版本。

◦ 稳定性挑战：超频时可能出现电压不稳或散热问题，需搭配高质量电源和散热器。

◦ BIOS 限制：部分主板需手动设置 CPU 倍频或外频，否则可能无法识别处理器。

三、操作与维护建议

1. 安装步骤

◦ 物理安装：将 Socket 370 CPU 插入转接卡插槽，确保针脚对齐，再将转接卡插入主板的 Slot 1 插槽。

◦ 跳线设置：根据 CPU 型号调整电压和 FSB 跳线（参考转接卡说明书）。

◦ BIOS 配置：进入主板 BIOS，手动设置 CPU 电压、外频和倍频，禁用“自动检测”功能以避免识别错误。

2. 常见问题排查

◦ 无法开机：检查 CPU 安装是否牢固、跳线设置是否正确，或尝试清除 CMOS。

◦ 性能异常：若超频后不稳定，降低电压或外频，确保散热充分。

◦ 兼容性问题：若主板不支持 FC-PGA 处理器，需更换支持 VRM 8.4 的转接卡（如 Slocket II）。

3. 散热优化

◦ 散热器选择：使用适配 Socket 370 的散热器，避免因重量过大导致转接卡或主板变形。

◦ 辅助风扇：在转接卡附近加装风扇，提升散热效率。

四、历史背景与替代方案

1. 市场定位

◦ iwill Slocket 系列是 2000 年代初的过渡产品，旨在延长 Slot 1 主板的使用寿命，应对 Intel 从 Slot 1 转向 Socket 370 的战略调整。

2. 替代方案

◦ 直接更换主板：若预算允许，升级至 Socket 370 主板（如 i815E 芯片组）可获得更好的兼容性和性能。

◦ 其他转接卡：如 AOpen AX6BC 转接卡，支持双 CPU 和更多调节功能，但价格较高。

五、总结

iwill Slocket V1.2 是一款 低成本但功能有限 的硬件转接方案，适合希望在 Slot 1 主板上使用 Socket 370 处理器的用户。其核心优势在于兼容性和超频潜力，但需注意主板限制和稳定性问题。若追求更高性能或更稳定的体验，建议直接升级至 Socket 370 主板。