Intel Xeon 3.2MP工程样品（Engineering Sample，ES）是英特尔（Intel）于2006 年推出的 Xeon MP 系列处理器，属于Tulsa 核心的高端测试型号。其命名中的“3.2”代表 3.2 GHz 主频，“MP”指 Multi-Processor（多处理器支持），主要面向服务器市场。
1. 技术特性与架构设计

• 核心与制程：

◦ 基于 65nm 工艺制造，采用Tulsa 核心（Paxville 核心的升级版本），集成 双物理核心，支持超线程技术（HT），可同时处理 4 个线程。

◦ 晶体管数量达 13.28 亿个，Die Size 为 435 mm²，是当时全球晶体管数量最多的 x86 处理器之一。

• 缓存与接口：

◦ L2 缓存：每个核心独享 1MB L2 缓存，共享 8MB L3 缓存，通过智能缓存架构优化数据共享效率。

◦ 接口：采用Socket 604（PPGA604），支持 800 MHz 前端总线（FSB），兼容 Intel E8501 芯片组的服务器主板。

• 功耗与指令集：

◦ TDP 为 150W，需搭配高效散热系统，适合数据中心等散热条件较好的环境。

◦ 支持 Intel 64 指令集、硬件虚拟化技术（VT-x）和 Execute Disable Bit（防病毒扩展）。

2. 工程样品（ES）的特点

• 测试用途：

◦ ES 样品用于验证处理器的 多处理器兼容性、内存控制器稳定性和 企业级功能（如内存热插拔、内存 RAID）。例如，惠普 ProLiant ML570 G4 服务器曾采用该处理器进行早期测试，支持 Windows Server 2003 和 Linux 系统。

◦QS（质量认证样品）是 ES 的最终阶段，稳定性接近量产版，但仍标注“ES”字样，可能存在细微硬件修订（如电压调节优化）。

• 潜在限制：

◦ ES 样品可能存在未修复的 bug，例如早期步进版本（如 B0）的内存控制器延迟较高，性能波动较大。

◦ 非零售产品缺乏官方长期支持，通常不建议用于生产环境。

3. 与量产版的对比

• 步进与修订：

◦ 量产版 Xeon MP 7130M 的步进为 B0，而 ES 版本可能存在更早的步进（如 A0），需通过 CPU-Z 等工具识别（CPU ID 为 0F4Eh）。

• 性能差异：

◦ 在 SPEC CPU2006 测试中，ES 版本的整数性能约为 25 SPECint，浮点性能约 30 SPECfp，较量产版低 5%-10%，主要受限于未优化的微码。

4. 市场表现与历史背景

• 市场定位：

◦ 作为 四路/八路服务器处理器，主要用于金融、电信等关键业务场景。2006 年量产前的 ES 版本定价高达 1391 美元（千片采购价），是同期 Xeon DP 处理器的两倍以上。

◦ 受限于 高功耗和 x86-64 架构冲击（如 AMD Opteron），市场份额始终有限。2008 年其市场份额仅为企业级系统的第三位，落后于 x86-64 和 IBM Power。

• 技术遗产：

◦ Tulsa 核心的 智能缓存架构和 多处理器设计为后续 Xeon 7000 系列（如 Dunnington 核心）奠定了基础。

◦ 其 65nm 工艺和 L3 缓存优化技术被应用于酷睿 2 至尊版（Core 2 Extreme）等消费级处理器。

5. 现存样品与收藏价值

• 稀有性：

◦ Xeon MP 7130M ES 样品因出货量极少，成为硬件收藏者的目标。例如，B0 步进的 ES 处理器在 eBay 上售价约 150-200 美元，而全新盒装工程样品价格可达 500 美元以上。

• 技术参考：

◦ 研究人员可通过样品分析 多处理器协同机制和 缓存层次设计，例如 L3 缓存对内存带宽的影响（Tulsa 总线带宽为 6.4GB/s）。

总结

     Intel Xeon 3.2MP工程样品是英特尔在多处理器服务器领域的重要探索，其双核心设计和 8MB L3 缓存代表了当时最先进的企业级技术。尽管技术上具有创新性（如智能缓存和硬件虚拟化），但受限于功耗、性能和生态壁垒，最终未能实现市场突破。该型号作为工程样品，见证了Xeon MP系列从实验室到市场的全过程，成为计算机发展史中极具研究价值的案例。