IIT 3C87SX-16 ：

1. 型号定位与技术参数

核心定位

• 目标平台：专为 Intel 80386SX 处理器（16位外部数据总线）设计的浮点协处理器（FPU），解决其缺乏内置FPU的问题。

• 频率规格：16 MHz，与80386SX的主流主频（16–20 MHz）匹配，避免因频率不兼容导致的性能瓶颈。

• 封装类型：68引脚塑料PLCC（区别于3C87系列的陶瓷PGA封装），降低成本并适配紧凑型主板。

关键技术特性

• 指令集兼容性：

◦ 完全兼容 Intel 80387SX 指令集，支持IEEE 754单精度（32位）/双精度（64位）浮点运算，覆盖三角函数、对数函数等复杂操作。

◦ 扩展功能：与3C87系列类似，支持 4x4矩阵运算指令（F4X4），适用于早期3D图形加速（如Fast-CAD 3D）。

• 工艺与功耗：

◦ 采用 CMOS工艺，典型功耗约 600 mW（仅为Intel 80387SX的1/3），无需额外散热片即可稳定运行。

• 总线设计：

◦ 外部数据总线为 16位，与80386SX的16位外部接口完全匹配，但内部运算单元仍为32位，通过乒乓操作优化数据吞吐效率。

2. 性能表现与实际应用

理论性能

• 浮点运算能力：

◦ 在16 MHz频率下，峰值性能约4–5 MFLOPS（对比Intel 80387SX-16的2.5–3 MFLOPS），接近Cyrix FasMath 83S87-16的水平。

◦ 受限于80386SX的16位数据总线，实际科学计算场景中性能可能比32位协处理器（如3C87-20）低约20%。

典型应用场景

• 工程与设计软件：

◦ 加速 AutoCAD R12、SolidWorks 95 等早期CAD工具的渲染与建模运算。

◦ 提升 Mathematica 2.0、MATLAB 4.0 等科学计算平台的执行效率。

• 金融与数据分析：

◦ 优化 Lotus 1-2-3 4.0、Quattro Pro 5.0 的电子表格复杂公式计算速度。

• 工业控制：

◦ 用于 数控机床、医疗设备（如MRI影像处理）等对浮点精度要求高的嵌入式系统。

兼容性验证

• 主板支持：

◦ 需搭配 Socket 1 或 Socket 3 主板，且BIOS需明确支持“387SX兼容模式”（如Chicony CH-386S-16/20/25G主板）。

◦ 部分主板（如IBM PS/2 Model 80）需通过跳线强制启用非Intel协处理器模式。

• 系统要求：

◦ 操作系统：MS-DOS 5.0+、Windows 3.11、OS/2 1.3。

◦ 驱动支持：需安装主板厂商提供的 FPU初始化驱动（如Phoenix BIOS的FPU Enable模块）。

3. 历史背景与市场竞争

行业定位

• 市场定位：

◦ IIT作为 二线协处理器供应商，以高性价比与高频特性切入Intel未充分覆盖的386SX市场（1991–1993年）。

◦ 同期竞品包括 Cyrix FasMath 83S87系列（性能接近但功耗较高）、Weitek 4167SX（高端但价格昂贵）。

• 技术优势：

◦ 高频策略：16 MHz版本比Intel 80387SX-16（最高16 MHz）更早上市，抢占超频主板市场。

◦ 低功耗设计：CMOS工艺使其在移动工作站（如Toshiba T4900CT）中更具竞争力。

生命周期

• 退市原因：

◦ 1993年后，Intel 80486SX（内置精简FPU）与 AMD 486SLC 的普及导致386SX平台迅速萎缩。

◦ 1994年起，IIT逐步停产3C87SX系列，转向486 SLC/DLC协处理器（如XC87 DLC-33）。

4. 现状与收藏价值

流通情况

• 稀缺性：

◦ 现存数量少于3C87系列，仅在 复古硬件论坛（如Vintage Computer Festival）及 eBay古董店 偶见，价格约 $25–$40 USD（全新库存品可达$60）。

◦ 需警惕 打磨改标芯片：可通过批号（如AN 9112，表示1991年第12周生产）与PLCC封装的注塑工艺鉴别。

收藏要点

• 版本差异：

◦ 塑料PLCC封装：常见于量产型号，性能与陶瓷PGA版本一致，但外观价值较低。

◦ 早期批次：1991年生产的型号（如批号AN 9112）因采用更先进的CMOS工艺，稳定性优于后期版本。

• 研究价值：

◦ 可用于对比 16位协处理器 vs. 32位协处理器 的设计差异，例如IIT如何通过数据缓冲技术缓解16位总线的带宽瓶颈。

5. 竞品对比与使用建议

性能对比表
特性 IIT 3C87SX-16 Intel 80387SX-16 Cyrix 83S87-16
频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz
封装 PLCC-68 PGA-68 DIP-40
工艺 CMOS NMOS CMOS
典型性能 ~4.5 MFLOPS ~2.8 MFLOPS ~4.2 MFLOPS
功耗 0.6W 1.8W 1.2W
历史价格 $60–$80 USD $120–$150 USD $70–$90 USD

使用建议

1. 兼容性验证：

◦ 查阅主板手册，确认是否支持 “387SX Mode” 或 “Alternative FPU”（如Chicony CH-386S-16主板）。

◦ 使用 CPUID工具（如386ID）检测协处理器是否被正确识别。

2. 安装注意：

◦ PLCC封装需使用 PLCC-68插座，避免因引脚弯曲导致接触不良。

◦ 若主板仅支持PGA封装，需通过 PLCC-to-PGA转接器 安装（如Everex 387SX Adapter）。

3. 性能优化：

◦ 在BIOS中启用 “FPU Burst Mode”（突发模式），可提升10–15%的指令吞吐量。

◦ 搭配 EMS内存扩展卡（如AST RAMPage），缓解浮点运算时的内存瓶颈。

总结

      IIT 3C87SX-16 是386SX时代高频浮点协处理器的典型代表，凭借CMOS工艺与优化设计，在性能与功耗平衡上显著优于Intel原厂产品。尽管受限于16位总线架构，它仍是复古计算领域还原386SX高性能配置的关键组件。对于收藏者而言，其稀缺性与技术独特性使其成为x87协处理器藏品中的重要分支，但使用前需严格验证主板兼容性与硬件状态。