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旌宇（Sparkle）成立于1982年，总部位于中国台湾新北市，是一家拥有逾40年历史的专业显卡解决方案供应商。专注于多元化显卡板级方案的研发、生产与全球供应，产品涵盖桌面消费级显卡、多屏商用显卡、医疗工控类显卡、嵌入式模块化显卡及国产信创显卡等八大核心品类。
旌宇在GPU板级领域积累了深厚的研发实力，拥有资深的产研销团队及完整的供应链体系。公司早期以NVIDIA首席T1
AIC身份崛起，曾连续多年位居全球显卡销量前三，近年来聚焦行业定制化市场，尤其在多屏显示领域形成技术壁垒。2023年与国产GPU芯片设计企业芯瞳（Sietium）达成战略合作，联合推出基于第二代自研GPU芯片GB2062的多屏显卡产品矩阵，首创全原生HDMI
2.0直连输出设计，支持六路独立4K显示，填补了国产GPU在多屏应用场景的空白。此外，公司在工业控制、嵌入式系统等领域亦推出多款高可靠性产品，满足金融证券、安防监控、智能制造等行业需求。
凭借全球化营销网络，旌宇产品已覆盖全球80多个国家和地区，在欧美、亚太等市场建立了广泛的品牌认知。2023年战略调整后，中国大陆被列为核心市场，加速布局信创产业及本土化供应链。在细分领域，旌宇多屏显卡连续多年占据市场销量榜首，其R7
350、RX570等型号在六连屏、四连屏应用场景中表现突出，成为金融交易、工业控制等场景的首选方案。尽管消费级显卡市场竞争激烈，旌宇通过差异化策略在特定领域保持优势，例如2025年推出的RX5600系列显卡以高性价比和无矿卡特性，成为千元级市场的热门选择。
旌宇长期与NVIDIA、AMD等芯片厂商保持深度合作，同时积极响应国产化趋势，与芯瞳、景嘉微等本土企业联合开发适配国产CPU和操作系统的显卡产品。其自主研发的多屏显卡方案已衍生出近200款定制化产品，技术参数处于行业领先水平，例如GB2062系列显卡支持PCIe
4.0总线、1.3TFlops浮点算力及32GB大容量显存，可满足8K超高清拼接显示需求。此外，公司通过专利布局强化技术壁垒，成都旌宇科技曾获高含水井双柱塞节流排水井下工具专利，展现跨领域技术创新能力。
公司前身为旌宇企业股份有限公司，2009年正式更名为斯博科科技股份有限公司，同时推出旗舰品牌“CALIBRE”，主打高端电竞显卡。历经四十余年发展，旌宇从单纯的OEM/ODM制造商转型为集芯片集采、板级设计、自主品牌营销于一体的综合型企业，形成“技术研发-生产制造-市场拓展”的完整产业链条。未来，公司计划进一步扩展国产化产品线，加速信创、嵌入式等领域的市场渗透，持续推动全球显卡产业链的创新发展。
旌宇正以“专业显卡解决方案领导者”的姿态，在消费级与行业级市场同步发力，为全球用户提供高性能、高可靠性的显示技术支持。 |
